制作掃描電鏡的截面樣品有多種方法，選擇哪種方法主要取決于樣品的材質(zhì)和您需要觀察的特定目標(biāo)。

以下是幾種常用的截面制作方法：

一、 針對硬質(zhì)塊體材料（如金屬、陶瓷、礦石）

這類樣品通常通過物理切割和拋光來制備，以獲得平整的觀測面。

切割

使用精密切割機(jī)，例如金剛石切割機(jī)或線切割機(jī)，從大塊樣品中獲取包含目標(biāo)區(qū)域的小塊。切割過程中需要使用冷卻液，以防止樣品因高溫而改變其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

鑲嵌

對于細(xì)小、不規(guī)則或易碎的樣品，需要將其鑲嵌在圓柱形的樹脂中。這個過程使得樣品更容易被手持并進(jìn)行后續(xù)的研磨和拋光操作。

研磨與拋光

這是獲得光滑截面的關(guān)鍵步驟。首先使用較粗的砂紙磨掉切割造成的損傷層，然后依次使用更細(xì)的砂紙進(jìn)行精細(xì)打磨，之后使用極細(xì)的拋光液在拋光布上進(jìn)行拋光，直至表面光滑如鏡。

清潔與腐蝕

拋光后，需要使用超聲波清洗器清除表面的殘留物。為了更清晰地顯示材料的微觀結(jié)構(gòu)，如晶界或不同物相的分布，可以采用化學(xué)試劑進(jìn)行輕微腐蝕，或者使用離子研磨儀通過氬離子轟擊來揭示襯度。

二、 針對軟質(zhì)或生物材料（如聚合物、生物組織）

對于這類柔軟易變形的樣品，通常采用超薄切片法。

這種方法需要將樣品進(jìn)行化學(xué)固定和脫水，然后包埋在特定的樹脂中并固化。在超薄切片機(jī)上，使用玻璃刀或鉆石刀將樣品塊切成非常薄的切片。這些薄片可以被轉(zhuǎn)移到樣品座上直接進(jìn)行觀察。

三、 通用簡易方法：斷裂

對于一些特定的材料，可以通過直接斷裂的方式來快速獲取新鮮的內(nèi)部截面。例如，將高分子材料或某些生物樣品在液氮中冷凍變脆，然后將其掰斷。這種方法能夠暴露材料未經(jīng)修飾的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

四、 精確定點(diǎn)截面方法：聚焦離子束技術(shù)

當(dāng)需要在一個非常微小的特定位置制作截面時，聚焦離子束是強(qiáng)大的工具。該技術(shù)利用高能離子束，像一把納米刀一樣，在樣品的精確指定位置進(jìn)行銑削，從而暴露出截面。整個過程可以在電子束的實(shí)時成像監(jiān)控下完成，確保定位的準(zhǔn)確性。